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PCB 및 LF 기술 경력 채용 건
상세요강 [담당업무]
PCB 기술 1) 적층 개발 (0명) 2) 제품개발 (0명) 3) 동도금 (0명) 4) 에칭 (0명) 5) 인쇄 (0명) 6) 품질 (0명) [LF 기술] 1) 표면처리 (0명) 2) 패턴에칭 (0명) 3) 금형조립 (0명)

[자격요건]
[PCB 기술 자격요건] 1) 적층 개발 (0명) -3Layer 이상 PCB 적층, 소재 관련 업무 경험자, 5년이상 경력 (대리~과장) 2) 제품개발 (0명) -PKG Substrate 개발, Flash, MCP, EDP 개발 경험자, 5년이상 경력 (대리~과장) 3) 동도금 (0명) -동도금 양산기술, Via Fill/MSAP, 5년이상 경력 (대리~과장) 4) 에칭 (0명) -에칭 양산기술, Fine Pitch 경험자, 5년이상 경력 (대리~과장) 5) 인쇄 (0명) -인쇄 양산기술, DFSR, Pumice 기술, 5년이상 경력 (대리~과장) 6) 품질 (0명) -다층 PCB 품질 관리, 5년이상 경력 (대리~과장) [LF 기술 자격요건] 1) 표면처리 (0명) -도금기술(Cu,Ni,Ag,Au), 화학기기분석 (HPLC, IC, ICP), 전기화학분석, 5년이상 경력 (대리~과장) 2) 패턴에칭 (0명) -Fine 에칭, 노광기술보유, 전기화학 분석 기술, 5년이상 경력 (대리~과장) 3) 금형조립 (0명) -스템핑 금형의 조립 및 조치, 소성 가공 用 금형의 조립및 조치 (Bending, Down-Set, 단조) -5년이상 경력 (대리~과장)

[전형절차]
서류전형 – 직무면접 - 인성면접 – 채용검진

[지원기간]
수시
기타사항 학력:
외국어:
직급/직책:대리~과장
근무지:창원
담당자 담당컨설턴트: 헤드헌터
연락처:
이메일:
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